集成電路材料產業位于集成電路產業鏈上游，是整個行業的根基，材料的品質直接影響集成電路產品性能。硅晶圓、光掩膜、光刻膠及附屬產品、濺射靶材等集成電路關鍵材料的穩定供應與集成電路制造企業生產進度高度相關，對集成電路市場及整個產業的發展具有決定性影響。目前，我國集成電路關鍵材料供應三分之二以上依賴從境外進口，極易受到產業生態改變、國際政治經濟環境惡化、自然災害突發、流行疾病擴散等風險因素影響。

    2018~2019年，全球集成電路材料產業發展態勢平穩，市場規模維持在520億美元以上。其中，中國臺灣集成電路材料市場規模連續十年位居全球第一。中國大陸

集成電路市場規模小幅增長，2019年達到86.9億美元，始終保持在全球前三位。另外，全球硅晶圓、光掩膜、光刻膠及附屬產品、濺射靶材等關鍵材料銷售總額占比超六成。日本在集成電路關鍵材料領域優勢明顯，關鍵材料全球市占率均超五成。

    近年來，全球市場平穩發展，中國臺灣仍居第一。關鍵制造材料銷售總額占比超六成。集體電路材料是集成電路產業鏈中細分領域最多的環節，貫穿集成電路晶圓制造、前道工藝（芯片制造）、后道工藝（封裝）整個過程，另外，涉及的應用包括硅晶圓、光掩膜、光刻膠及附屬產品、濺射靶材、化學機械研磨（CMP）材料、電子特種氣體、濕法化學品、封裝基板、引線框架、液體密封劑、鍵合絲、錫球、電鍍液等，其中，硅晶圓、光掩膜、光刻膠及附屬產品、濺射靶材是集成電路制造產業需求量最大、使用量最多的核心關鍵材料。據國際半導體設備與材料產業協會（SEMI）最新報告數據顯示，2019年，全球集成電路制造材料的銷售總額為328億美元；硅晶圓、光掩膜、光刻膠及附屬產品、濺射靶材四大集成電路制造關鍵材料的銷售額分別為111.5億美元、38.7億美元、33.7億美元和28.7億美元，各占全球集成電路材料銷售總額的34%、11.8%、10.3%和8.8%，合計占比超過全球集成電路材料銷售總額的六成；其次，CMP研磨液和電子特種氣體銷售額分別為7.9億美元和5.5億美元。

    ①硅晶圓。其是最重要的集成電路材料，分為拋光片、外延片、退火片、節隔離片和絕緣體上硅片多種類型，其中拋光片是需求量最大的產品，其他硅晶圓產品也都是在拋光片基礎上二次加工而成的。目前，硅晶圓直徑尺寸主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）、18英寸（450毫米）幾種規格。硅晶圓越大，可制作的集成電路芯片數量就越多，每個芯片的制造成本就越低。因此，大尺寸晶圓是硅晶圓產業的發展方向。但硅片尺寸越大，對工藝設備、材料和技術的要求也越高，制備難度越大。因此，硅晶圓具有極高的技術壁壘，全球只有10家企業有能力制造，其中排名前五企業的全球市場份額約為90%。

    ②光掩膜（Photomask），又稱光罩。其是由鉻金屬薄膜石英玻璃片制成，是集成電路制造的“底片“。是承載集成電路設計圖案和知識產權信息的載體。目前全球光掩膜的廠商主要集中在海外。

    ③光刻膠。其是由感光樹脂、增感劑、溶劑三種主要成份組成。在集成電路光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經曝光、顯影和刻蝕等步驟，將光掩膜上的集成電路圖案轉移到襯底上。目前，全球光刻膠市場行業集中度很高，呈現寡頭壟斷局面。

    ④濺射靶材。其是集成電路濺射工藝中所使用的原材料，按成分可分為純金屬靶材（純金屬銅、鋁、鈦、鉭等）、合金靶材（鎳鈷合金、鎳鉻合金等）和陶瓷化合物靶材（硅化物、碳化物、氧化物、硫化物等）。濺射技術于19世紀40年代起源于西方，因此國外在濺射靶材制備生產方面擁有一個多世紀的積淀。